12月7日下午，由北新路橋集團北新融建公司承建的重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目6#樓順利完成封頂任務(wù)，攻下了沖刺四季度、決勝年度收官戰(zhàn)的關(guān)鍵節(jié)點目標，為項目后續(xù)各項工序的順利推進奠定了堅實的基礎(chǔ)。
自進場以來，該項目將黨建工作與生產(chǎn)經(jīng)營工作進行深度融合，以主題教育為契機，圍繞項目安全生產(chǎn)、職工生活等深入開展“崗區(qū)隊”活動，成立起黨員突擊隊1個、劃分黨員責任區(qū)3個、設(shè)置黨員先鋒崗3個，號召和激勵黨員干部在攻堅克難保節(jié)點的“戰(zhàn)斗”中沖在前、作表率，以項目黨建引領(lǐng)工程建設(shè)，釋放紅色生產(chǎn)力，助推施工生產(chǎn)。為全力沖刺四季度任務(wù)目標，確保如期實現(xiàn)封頂目標，項目每日組織召開工作聯(lián)系會議，安排主要管理人員進行現(xiàn)場旁站監(jiān)督，根據(jù)現(xiàn)場施工進度，認真梳理、詳細分解施工計劃，明確現(xiàn)場責任分工，并強化安全管理措施，統(tǒng)籌抓好項目建設(shè)和安全生產(chǎn)，在保證安全和質(zhì)量的前提下，搶抓施工進度。
“此次封頂順利完成，激發(fā)了項目全員決勝年度收官戰(zhàn)的斗志，展現(xiàn)出了北新‘鐵軍’風采。下一步，項目部將以此次封頂為契機，繼續(xù)嚴把質(zhì)量關(guān)、守好安全線，秉承嚴管細管的理念，沖刺年度生產(chǎn)目標順利完成，為新一年的到來謀篇蓄勢，確保項目如期交付。”該項目經(jīng)理康健吾表示。

據(jù)了解，重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目位于重慶市梁平工業(yè)園區(qū)，項目主要為工業(yè)建筑，工程主要結(jié)構(gòu)形式為鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu)，占地約88畝，總建筑面積約103272平方米，由8棟廠房、1棟綜合站房、3個門衛(wèi)室組成。項目建成后將有利于擴大梁平區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及產(chǎn)業(yè)鏈條，優(yōu)化投資環(huán)境，促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)的集聚和集群化發(fā)展，對推動梁平經(jīng)濟社會發(fā)展具有重要意義。